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莱普科技SEMICON China 2023会场风采
2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展，总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会，与半导体行业新老伙伴沟通交流，互通有无，合作共赢！
2023-12-04
产教融合｜莱普科技向北京大学捐赠先进晶圆制造设备
3月20日，成都莱普科技股份有限公司向北京大学国家集成电路产教融合创新平台捐赠激光快速退火装备仪式在莱普科技生产基地举行。
2023-03-22
SEMICON China 2021丨莱普科技与您相聚上海
2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新国际博览中心盛大开幕。 莱普科技作为半导体行业智能激光装备参展商之一，携多款行业领先产品参加本次展会，吸引了全球半导体行业的目光。展会开放首日，莱普科技展出的激光晶圆打标、三光检测机、激光晶圆表切、激…
2021-04-20
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