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激光辅助邦定
焊接机
| LAB
激光辅助邦定焊接机
| LAB
应用领域
先进封装激光辅助键合， Mini/Micro LED激光巨量焊接
产品特点
比传统工艺更高的焊接强度
高均匀性激光光束整形
根据产品类型定制激光光斑尺寸
具备压力传感和温度实时反馈系统
具备工艺可追溯性
可针对新应用需求进行激光工艺定制开发
技术指标
激光波长
808nm/1064nm
激光功率
500-4000W
光斑类型
线形、矩形、圆形定制平顶光斑
焊接温度
150-300℃，实时反馈调节
焊料选择
SAP焊料/合金焊料/锡膏焊料
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薄膜/硬脆材料精密激光钻孔机
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玻璃切割裂片一体机
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激光除胶修复机
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全自动载板X-OUT激光标刻机
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陶瓷基板激光钻孔/划片机
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超快激光高速钻孔机
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全自动激光切割机
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全自动激光切割排片一体机
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激光精密专用标刻机
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