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参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会
2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡举行。
2019-09-20
莱普科技有限公司参加 2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛
莱普科技有限公司参加2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛，在本次产业发展论坛会议中我司重点突出新型设备的讲解，获得众多行业内专家一致好评。
2019-08-01
成都莱普科技有限公司 参加 2019 年上海 SEMI China 电子展会
成都莱普科技有限公司 参加2019年上海SEMI China 电子展会，在展会期间展示了多类高端设备，获得广大客户的认可。
2019-08-01
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