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激光解键合系统 | LD

应用领域

临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工

产品特点

激光解键合、剥离、清洗功能一机完成
正方形平顶光斑、最大限度减小晶圆损伤并提高解键合效率
实时监控与自动补偿，确保加工的稳定性
提供配套波长的键合胶

型号	LD1120 / LD1140
激光波长	355nm/1340nm
晶圆尺寸	6寸、8寸、12寸
激光功率	15/30W@355nm, 100W@1340nm
聚焦光斑尺寸	X:0.2mm~1.0mm, Y:0.2mm~1.0mm
激光能量密度	0.05-1J/cm²
典型激光扫描时间	100 sec@12寸

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